在固相多肽合成（SPPS）中，目标多肽通常通过一个共价键被连接到一种树脂上。当合成完成后，需要将多肽从树脂上切割下来，并进行脱保护基的步骤以得到最终的目标多肽。然而，在某些情况下，我们可能希望保留多肽上的一些保护基，这通常是为了进行特定的后续反应或分析。

**1. 多肽从树脂上切割下来**

多肽从树脂上的切割通常使用酸或碱进行。最常用的是酸性切割液，如HF（氢氟酸）或TFA（三氟乙酸）。这些酸可以断裂多肽与树脂之间的连接，并同时去除某些保护基。

**2. 保留保护基**

为了保留多肽上的保护基，我们需要选择适当的切割条件。例如，使用温和的酸如醋酸或稀TFA可以切割多肽，此外，还可以考虑使用特定的保护基策略，如使用对酸性条件稳定的保护基。

**3. 切割液的配置**

- **基础切割液**：常用的基础切割液是TFA/TIS/水（95:2.5:2.5 v/v/v）。TIS（三异丙基硅烷）作为还原剂，帮助打破多肽与树脂之间的二硫键。

- **温和切割液**：如果你希望保留某些保护基，可以考虑使用更温和的切割液，如0.1% TFA in DCM（二氯甲烷）。

- **特定保护基的策略**：如果你知道要保留哪些保护基，可以根据这些保护基的稳定性选择合适的切割液。

总的来说，多肽从树脂上的切割和保护基的保留是一个复杂的过程，需要根据具体的实验目的和所使用的保护基来选择合适的切割条件和配置切割液。

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